Aptitude à la soudure : technique d’assemblage de deux surfaces métalliques par élévation de la température

Aptitude à un type de soudure (qui consiste à faire frotter un fil métallique sur la surface d'un autre métal) utilisé en microélectronique pour établir des liaisons électriques entre un composant électronique (typiquement une puce) et un leadframe (pièce métallique découpée servant de support pour un ou plusieurs composants électroniques).

Aptitude au brasage : technique d’assemblage de deux surfaces métalliques par fusion d’un métal d’apport généralement un alliage d’étain.

Aptitude à un type d’assemblage par brasure ou collage (colle conductrice) d’une puce sur un circuit-imprimé ou un leadframe (pièce métallique découpée servant de support pour un ou plusieurs composants électroniques).

Résistance électrique mesurée au niveau de la jonction entre deux surfaces métalliques.

Résistance électrique très élevée caractérisée par une tension de claquage (tension en dessous de laquelle le courant électrique est nul).

Caractérise l’aspect d’une surface en terme de couleur et de brillance.

Caractérise la capacité d’une surface à établir des liaisons fortes avec une colle.

Type de traitement permettant de retarder ou d’éviter les phénomènes de corrosion.

Type de traitement permettant de retarder les phénomènes de vieillissement (oxydation, diffusion…).

Termes utilisés pour caractériser certaines propriétés optiques d’une surface en rapport avec les phénomènes d’absorption et de réflexion d’un rayonnement optique.