Fügetechnik für zwei metallische Oberflächen durch Erhöhung der Temperatur
Fähigkeit zur Verbindung zweier Metalle durch einen speziellen Schweissprozess mittels Reibung eines Drahtes auf einer flachen Oberfläche. Diese Technik wird häufig im Bereich der Mikroelektronik eingesetzt, z.B. um ein aktives Element (typischerweise ein Chip) mit einem Leadframe (Stanzteil zum Anschluss einer oder mehrerer elektrischer Verbindungen) zu verbinden.
Fügetechnik für zwei metallische Oberflächen durch Verschmelzen.
Technologie zur Verbindung (durch Löten oder leitfähiges Kleben) eines aktiven Elements auf einer Leiterplatte oder einem Leadframe.
Elektrischer Widerstand im Bereich der Verbindung zweier metallischer Oberflächen.
Sehr hoher elektrischer Widerstand, der durch die sog. Durchschlagsspannung (die Spannung unter der der Stromfluss 0 A beträgt) spezifiziert wird.
Charakterisiert das Aussehen einer Oberfläche aus kosmetischen Gesichtspunkten (Farbe, Glanz, ...).
Fähigkeit einer Oberfläche sich durch einen Klebstoff mit einer anderen Oberfläche zu verbinden.
Beschichtung zur Verzögerung oder Vermeidung von Korrosions-Phänomenen auf einer Oberfläche.
Beschichtung zur Verzögerung oder Vermeidung von Alterungs-Phänomenen auf einer Oberfläche.
Begriffe zur Charakterisierung von optischen Eigenschaften einer Schicht in Bezug auf die Absorption/Reflektion elektromagnetischer Strahlung.